热点聚焦！台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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航宇科技(688239.SH)拟每10股派2.1元现金 6月19日权益登记日

上海 - 航宇科技(688239.SH)发布公告，公司2023年度利润分配方案为：向全体股东每10股派发现金红利2.10元人民币（含税）。本次利润分配共计派发现金红利5.25亿元人民币。

本次权益分派的具体安排如下：

• 权益登记日：2024年6月19日
• 除权除息日：尚未确定

持有航宇科技(688239.SH)股票在权益登记日（2024年6月19日）前锁定的股东，才有权参加本次利润分配。

**航宇科技(688239.SH)是一家从事航空航天工业、电子信息、新能源等业务的A股上市公司。**公司2023年实现营业收入15.8亿元人民币，同比增长12.5%；实现归属于上市公司股东的净利润2.5亿元人民币，同比增长15.3%。

**航宇科技(688239.SH)此次利润分配体现了公司对股东的回报之意。**公司将继续坚持科技创新、做强做优主业，努力为股东创造更大的价值。

以下是一些关于航宇科技(688239.SH)本次利润分配的补充信息：

• 本次利润分配方案已于2024年6月12日召开的公司2023年度股东大会审议通过。
• 公司将按照相关规定及时足额向股东发放红利。
• 投资者可登录上海证券交易所网站或航宇科技(688239.SH)官网查询相关信息。

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